公开/公告号CN112060590A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中国建筑第八工程局有限公司;
申请/专利号CN202010870527.5
申请日2020-08-26
分类号B29C64/386(20170101);B29C64/393(20170101);B33Y50/00(20150101);B33Y50/02(20150101);
代理机构31229 上海唯源专利代理有限公司;
代理人宋小光
地址 200122 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1568号27层
入库时间 2023-06-19 08:03:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
授权
发明专利权授予
机译: 基于多孔结构的拓扑优化和3D打印的3D轻量化设计方法和系统
机译: 基于多孔结构的拓扑优化和3D打印的3D轻量化设计方法和系统
机译: 基于高磁场或半导体混合体的层系统,包括交替排列的半金属铁磁体和半导体化合物或半导体非化学计量化合物的层