一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法

摘要

本发明是一种IC封装用高纯熔融硅微粉的制备方法，其步骤如下：选取SiO2含量≥99.90%的高纯熔融石英块为原料；将粒度1‑15cm高纯熔融石英块投入粉碎机中破碎得到5mm以下半成品熔融砂；将半成品熔融砂加入间歇式球磨机中进行干法研磨，先在40‑46Hz的研磨频率下研磨50±10min；研磨好的物料经除铁器除铁，得硅微粉成品；硅微粉成品的D10＝3.2‑4.2μm，D50＝12.5‑19μm，D90＝42‑48μm。本发明特定粒度、特定成分的高纯熔融石英块为原料，先进行破碎得到特定粒度，然后依次通过干法球磨设备制备进行研磨，后进行超声筛分，磁选后得到特定粒度分布、颗粒形貌规则、纯度高的熔融硅微粉产品。其工艺流程简单，制造成本低，产品应用范围广。