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一种N+N盲压大背板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种N+N盲压大背板的制作工艺,包括以下步骤:提供第一子板、第二子板、内层芯板和外层铜箔,第一子板、第二子板和内层芯板的对应位置上均设有钻孔位;分别在第一子板、第二子板和内层芯板上制作内层线路,第一子板和第二子板上的内层线路均包括环绕钻孔位设置的第一孔环,内层芯板上的内层线路包括环绕钻孔位设置的第二孔环;将外层铜箔、第一子板、内层芯板、第二子板、外层铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成生产板;在生产板的两面采用上下对钻的方式钻出通孔;在生产板上进行后工序,制得N+N盲压大背板。本发明解决了内层孔环填胶不良导致的孔环边缘空洞的问题,并降低了钻孔过程中断钻头的问题,还解决了钻孔过程中偏位的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111901974A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳崇达多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN202010899397.8

  • 发明设计人 孙保玉;彭卫红;宋建远;周文涛;

    申请日2020-08-31

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人巫苑明

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼

  • 入库时间 2023-06-19 08:01:52

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