晶圆转移机构、半导体制造设备以及晶圆转移方法

摘要

本发明公开了一种晶圆转移机构、半导体制造设备以及晶圆转移方法，该晶圆转移机构包括聚焦环和举升组件，聚焦环设置在半导体制造设备上，并且聚焦环套装在半导体制造设备的静电卡盘的外侧且靠近静电卡盘的顶部设置，聚焦环的内侧和静电卡盘的顶面合围形成用于放置晶圆的收容空间，举升组件设置在聚焦环上，举升组件用于与晶圆配合，以使晶圆进入或离开收容空间。通过将举升组件设置在聚焦环上，从而实现了静电卡盘的无孔结构，进而保证了静电卡盘温度的均一性，进而提高了晶圆的良品率。