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一种基于OPC-UA的软/硬件联合仿真系统及其自适应协同方法

摘要

本发明公开了一种基于OPC‑UA的软/硬件联合仿真系统及其自适应协同方法,涉及系统仿真技术领域。系统包括仿真单元、仿真适配器、通信模块和时钟代理。系统的自适应协同方法包括以下步骤:1、创建联合仿真环境,建立各仿真单元的仿真模型;2、配置联合仿真环境,建立信息模型,各仿真适配器连接至对应的仿真单元,设置各仿真单元的服务质量QoS需求;3、根据各仿真单元的仿真步长,根据步长协同自适应方法确定协同仿真步长;4、运行联合仿真;5、联合仿真结束,评估结果。本发明的联合仿真方案进行各仿真单元的协同控制,优化了系统结构,降低了计算复杂度,能够有效处理实际工业网络结构复杂、信息交互频繁的场景。

著录项

  • 公开/公告号CN111897300A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202010756379.4

  • 申请日2020-07-31

  • 分类号G05B19/418(20060101);G05B17/02(20060101);G05B13/04(20060101);

  • 代理机构31220 上海旭诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑立

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-06-19 08:00:20

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