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一种降低靶材表面粗糙度的加工方法

摘要

本发明提供了一种降低靶材表面粗糙度的加工方法,所述的加工方法包括:采用不同的铣削工艺参数对靶材表面依次进行粗加工、半精加工和精加工;在粗加工过程中,通过控制铣削工艺参数使靶材表面粗糙度降低至Ra≤1.0μm;在半精加工过程中,通过控制铣削工艺参数使粗加工后的靶材表面粗糙度进一步减低至≤0.6μm;在精加工过程中,通过控制铣削工艺参数使半精加工后的靶材表面粗糙度进一步降低至≤0.2μm。本发明对铣削加工工艺参数进行优化,可有效控制靶材在机加工后的表面光洁度,降低靶材的表面粗糙度,保证靶材在溅射过程中的正常使用。

著录项

  • 公开/公告号CN111889768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥江丰电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010768311.8

  • 申请日2020-08-03

  • 分类号B23C3/00(20060101);B23C5/08(20060101);C23C14/35(20060101);

  • 代理机构11659 北京远智汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人王岩

  • 地址 230012 安徽省合肥市新站区大禹路1555号

  • 入库时间 2023-06-19 07:58:45

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