法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180703
实质审查的生效
2018-12-28
公开
公开
机译: 倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译: 发光芯片和制造该发光芯片的方法以及具有该发光芯片的发光设备
机译: 倒装芯片型半导体发光装置,倒装芯片型半导体发光装置的安装方法,倒装芯片型半导体发光装置的安装结构以及发光二极管灯