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面向微型原子气室的厚膜混合集成加热装置及制备方法

摘要

本发明提供了一种面向微型原子气室的厚膜混合集成加热装置及制备方法,采用厚膜技术将发热电阻一层层刷到基板上,并进行绝缘隔离,形成多层加热结构,并将三极管、热敏电阻和单片机等元器件都集成到基片上,每一层发热电阻都与一个三极管连接后由单片机的DAC输出端口控制,单片机通过其ADC模块采集热敏电阻的电压收集温度信号,经过PID算法后通过DAC控制每一层发热电阻的加热功率,实现多档连续控制的高集成度加热装置。本发明电路结构简单、集成度高、控制加热一体,能够改善目前微型原子气室加热装置的诸多问题,可以扩展应用到更多需要加热的器件中,并且工艺简单,易于制备。

著录项

  • 公开/公告号CN109068414A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中北大学;

    申请/专利号CN201810585049.6

  • 发明设计人 张彦军;刘召军;李云超;张亮;

    申请日2018-06-08

  • 分类号H05B3/20(20060101);H05B3/10(20060101);H05B1/02(20060101);

  • 代理机构42214 武汉华旭知识产权事务所;

  • 代理人邱琳

  • 地址 030051 山西省太原市学院路3号

  • 入库时间 2023-06-19 07:51:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05B3/20 申请日:20180608

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

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