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一种晶圆制程工艺参数的反馈方法

摘要

本发明提供一种晶圆制程工艺参数的反馈方法,其中,包括:设备自动化程序管理单元根据加工设备装载的晶圆批次,获取当前的晶圆批次对应的产品信息并根据产品信息判断当前的批次晶圆需要执行的加工处理流程;若加工处理流程为第二加工处理流程,则采用默认的加工处理方式对晶圆进行加工处理;若加工处理流程为第一加工处理流程则获取每个待制程晶圆的对应的第一加工参数;加工设备根据第一加工参数,为对应的待制程晶圆创建对应的加工程序,加工设备根据加工程序为对应的待制程晶圆进行加工。其技术方案的有益效果在于,可来解决各主要工序在生产过程中由于Lot中各晶圆之间的差异所导致的尺寸均匀性问题,以达到先进工艺对尺寸均匀性的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN109003919A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201810759253.5

  • 发明设计人 阙兵;陈毅俊;王征;刘海燕;

    申请日2018-07-11

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人俞涤炯

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2023-06-19 07:43:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180711

    实质审查的生效

  • 2018-12-14

    公开

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