公开/公告号CN109003919A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201810759253.5
申请日2018-07-11
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构31272 上海申新律师事务所;
代理人俞涤炯
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
入库时间 2023-06-19 07:43:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20180711
实质审查的生效
2018-12-14
公开
公开
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度