一种双面塑封锡球制程方法

摘要

本发明涉及一种双面塑封锡球制程方法，它包括以下步骤：步骤一、基板正面芯片装片、打线以及基板正面塑封；步骤二、基板背面芯片装片、打线以及基板背面塑封，下模组上设置有多个模组伸缩凸块，注塑前控制下模组的伸缩凸块伸出至接触到基板背面植球的焊垫区域，注塑完成后伸缩凸块开始回缩，形成塑封体通孔；步骤三、使用锡膏灌入塑封体通孔内，通过回流焊固化形成锡球；步骤四、将基板切成单颗产品。本发明一种双面塑封锡球制程方法，它能够解决传统基板双面封装基板背面锡球，使用激光开槽将锡球露出时容易损坏锡球的问题。