电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究

摘要

近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾。为了控制电子垃圾对生态环境的污染,欧盟委员会于2003年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ROHS指令），并于2006年7月1日开始实施。 ROHS法令明确规定限制电子产业对铅的使用,这对于长期使用Sn-Pb合金作为焊料的电子产业而言将面临巨大的变革,如何在较短的时间里熟悉无铅焊料的性能并挑选出适合自己产品和制程的无铅焊料,从而提升制程能力,是电子零件生产厂商现在面临的首要问题。 本文通过对socket产品所使用的无铅焊料进行研究,引入质量功能展开的方法(quality function deployment）,将产品特性和生产制程对无铅焊料的要求转化成对无铅焊料技术性能的要求,这样将抽像的需求概念转化成具体的性能指标,并通过一系列的实验,评价无铅焊料的各项技术性能,最终通过技术竞争能力指数以及市场竞争能力指数两个参数综合评价各无铅焊料的性能。 最后利用田口实验计划法(design of experiment）,通过有限的实验找出影响无铅焊接制程的关键因素及其最佳的搭配组合，使得SOCKET产品锡球共面度由178降到149,制程良率由实验之前的85％提高到95.2％,制程能力得到明显提升。