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一种高密度多层堆叠MIM电容器及像素电路与成像装置

摘要

本发明涉及一种高密度多层堆叠MIM电容器及像素电路与成像装置。该高密度多层堆叠MIM电容器包括:至少两层下电极板层;至少一层上电极板层,每层上电极板层位于相邻两层下电极板层之间;至少两层介质层,每层介质层位于相邻的下电极板层和上电极板层之间;至少一个下极板金属通孔,每个下极板金属通孔至少连接一层下电极板层;至少一个上极板金属通孔,每个上极板金属通孔至少连接一层上电极板层;至少一层下电极板层包括下极板互连金属层结构,下极板互连金属层包括两层金属氮化物层及其间内夹的金属板层,金属板层设置有多个沟槽,金属板层上表面的金属氮化物层具有与沟槽相应的沟槽形貌。该MIM电容器能够成倍提高单位面积的电容值。

著录项

  • 公开/公告号CN108962880A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山晔芯电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201810787386.3

  • 申请日2018-07-17

  • 分类号H01L23/64(20060101);H01L27/146(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 215002 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路338号

  • 入库时间 2023-06-19 07:35:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/64 申请日:20180717

    实质审查的生效

  • 2018-12-07

    公开

    公开

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