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一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体及其制备方法

摘要

本发明公开了一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体。坯体包括面层和底层压制成型的双层结构,其中面层为致密结构瓷质层,底层为疏松结构炻质层或陶质层,且所述底层的吸水率高于0.5%。双层结构坯体面层以质量百分比计化学组成为:60%~70%SiO

著录项

  • 公开/公告号CN108892490A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山欧神诺陶瓷有限公司;

    申请/专利号CN201810721240.9

  • 发明设计人 马超;柯善军;田维;吴洋;倪成林;

    申请日2018-07-03

  • 分类号

  • 代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司;

  • 代理人王国标

  • 地址 528000 广东省佛山市三水区乐平镇范湖工业区

  • 入库时间 2023-06-19 07:26:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/14 申请日:20180703

    实质审查的生效

  • 2018-11-27

    公开

    公开

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