机译:对于所有陶瓷修复体,三种不同饰面瓷质系统对氧化锆核的微拉伸粘结强度。
机译:对于所有陶瓷修复体,三种不同饰面瓷质系统对氧化锆核的微拉伸粘结强度。
机译:贴面全瓷修复体不同组分的微拉伸粘结强度第二部分:氧化锆贴面陶瓷
机译:含有胶合胶凝技术对基于氧化锆的全陶瓷系统的剪切和微调粘合强度的影响
机译:塑料陶瓷粘结强度对分级氧化锆核心
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:不同表面处理后氧化锆核与饰面瓷之间的微拉伸强度
机译:方便的二氧化硅涂层处理对氧化锆型陶瓷芯片饰面剪切粘合强度的影响