基于芯片与系统统一优化的高压直流阀堆结构设计方法

摘要

本发明属于高压直流阀堆散热技术领域，尤其涉及一种基于芯片与系统统一优化的高压直流阀堆结构设计方法，包括：将芯片模块两两反接形成一个小型整流器模块，两个芯片共用同一个散热片，再将多个小型整流器模块串联形成大的整流器结构。本发明针对整流臂的结构为上下臂反向的特点，结合芯片单向散热的特征，在不影响元件正常工作的前提下，改变常规的连接方式，两个芯片共用同一个散热片，与原来连接方式相比，散热片的数量节省一半，精简元器件结构。