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一种半导体制造设备的预测性维护与健康管理的方法

摘要

本发明涉及半导体制造的智能维护领域,公开了一种半导体制造设备的预测性维护与健康管理的方法,包括建模策略模块、模型训练模块和故障预测模块,建模策略模块确定设备的关键组件与建模策略,模型训练模块仅利用健康状态数据训练关键组件的模型,故障预测模块根据实时数据更新模型并实时预测关键故障类型;建模策略模块输出需要进行预测性维护的关键组件,以及应该作为预测性维护目标的关键故障模式,作为模型训练模块的输入,模型训练模块对所选关键性组件的关键故障训练模型,最终由故障预测模块建立模型成长的体系进行故障预测。

著录项

  • 公开/公告号CN108829933A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京天泽智云科技有限公司;

    申请/专利号CN201810493741.6

  • 发明设计人 金超;李杰;刘宗长;史喆;晋文静;

    申请日2018-05-22

  • 分类号G06F17/50(20060101);G06K9/62(20060101);G06Q10/04(20120101);G06Q10/00(20120101);

  • 代理机构31220 上海旭诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑立

  • 地址 100085 北京市海淀区信息路28号1层A2-2006号

  • 入库时间 2023-06-19 07:15:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20180522

    实质审查的生效

  • 2018-11-16

    公开

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