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硅棒的自动点胶固化系统及自动点胶固化方法

摘要

本发明提供一种硅棒的自动点胶固化系统及自动固化方法,包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、点胶室、设于点胶室内的点胶装置、初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,基板上料装置的基板出料端靠近固定夹具上料端,硅棒的自动点胶固化系统还包括用以将基板出料端的基板安装至固定夹具上料端的固定夹具上的第二机械手单元以及拆卸转送装置,第二机械手单元、拆卸转送装置均与控制单元通讯连接;使整个硅片的加工过程无需人工操作,以实现硅棒的自动点胶与固化,节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致的硅片的损坏,造成损失;且固定夹具能够回收利用。

著录项

  • 公开/公告号CN108816669A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州高登威科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201810945753.8

  • 发明设计人 沈皓然;

    申请日2018-08-20

  • 分类号B05C5/02(20060101);B05C9/12(20060101);B05C13/02(20060101);

  • 代理机构32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨林洁

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区夏庄路88号

  • 入库时间 2023-06-19 07:11:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B05C5/02 申请日:20180820

    实质审查的生效

  • 2018-11-16

    公开

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