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用于制造散热板的方法、散热板、用于制造半导体模块的方法及半导体模块

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摘要

本发明涉及一种制造用于电路载体(80)的散热板(10)的方法，其中‑由具有第一膨胀系数的第一材料(M1)制造的至少一个第一层(20)与‑由具有小于所述第一膨胀系数的第二膨胀系数的第二低拉伸性材料(M2)制造的至少一个第二层(30)在150℃‑300℃的粘结温度下，特别是通过低温烧结工艺彼此粘结，其中在所述第一层(20)与所述第二层(30)之间形成由粘结材料(VM)制造的至少一个粘结层(40)并且所述粘结温度基本上对应于将所制造的散热板(10)连接到至少一个电路载体(80)的安装温度。

著录项

公开/公告号CN108701665A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23

原文格式PDF
申请/专利权人贺利氏德国有限两合公司;
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申请/专利号CN201780011524.2
发明设计人 R·艾泽勒;
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申请日2017-02-09
分类号H01L23/373(20060101);B23K20/02(20060101);B32B15/01(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人刘锋
地址德国哈瑙
入库时间 2023-06-19 06:55:48

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-16

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/373 申请日:20170209

实质审查的生效
2018-10-23

公开

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