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一种高导热环氧树脂基氧化铝-氮化硼微纳米复合绝缘材料

摘要

本发明公开一种高导热环氧树脂基氧化铝‑氮化硼微纳米复合绝缘材料,填料构成高导热填料体系,在环氧树脂基体中形成填料轴承滚珠类结构,该材料导热性能优良,能够满足功率元器件散热所需,同时具有电气绝缘性能稳定的特点,能够保障电气电子设备持久安全运行。该方法加工工艺简单,普适性好,可方便制出高导热环氧树脂基复合绝缘材料。

著录项

  • 公开/公告号CN108690324A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市圳田科技有限公司;

    申请/专利号CN201710232591.9

  • 发明设计人 田付强;

    申请日2017-04-11

  • 分类号C08L63/00(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/00(20060101);C08K3/38(20060101);C08K5/17(20060101);C08G59/42(20060101);C09K5/14(20060101);H01B3/40(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518109 广东省深圳市龙华新区龙华街道清祥路1号清湖科技园C栋1032-1033

  • 入库时间 2023-06-19 06:52:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    公开

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