机译:通过混合填料系统开发兼具高导热率和低介电常数的环氧树脂基复合材料
polymer-matrix composites; hybrid filler; thermal conductivity; dielectric constant; dielectric loss factor; glass transition temperature; coefficient of thermal expansion;
机译:通过混合填料系统开发兼具高导热率和低介电常数的环氧树脂基复合材料
机译:混合填料可增强环氧基复合材料的导热性
机译:石墨-石墨烯混合填料体系,可提高环氧复合材料的热导率
机译:高导热复合材料在低温系统中的应用
机译:基本了解纸填料对杂化纸/ LDPE /橡木复合材料力学性能的影响。
机译:基于混合填料体系的导热聚酰胺6 /碳填料复合材料
机译:通过混合填料系统开发兼具高导热性和低介电常数的环氧基复合材料
机译:高温导电性复合材料在低温系统中的应用