公开/公告号CN108661774A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-16
原文格式PDF
申请/专利号CN201810641948.3
申请日2018-06-21
分类号
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司;
代理人杨立
地址 610100 四川省成都市经济技术开发区成龙大道三段388号
入库时间 2023-06-19 06:50:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):F01P5/04 申请日:20180621
实质审查的生效
2018-10-16
公开
公开
机译: 一种主板CPU的冷却装置,其散热通道在散热基板与肋状散热组件之间横向延伸,差异较大,散热区域比吸收区域高。
机译: 放热的电子元件,例如发光二极管,一种用于电子功率模块的冷却装置,具有散热器,散热器通过部件和散热器的自生烧结形成的排热口连接到裸露的金属导电部件
机译: 冷却装置,例如散热器,用于冷却例如混合动力和电动汽车的大功率电子部件,冷却通道彼此相邻布置,通道壁的形状不同于平面