公开/公告号CN108695182A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23
原文格式PDF
申请/专利号CN201710218432.3
申请日2017-04-05
分类号H01L21/66(20060101);H01L23/544(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅;李时云
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2023-06-19 06:50:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20170405
实质审查的生效
2018-10-23
公开
公开
机译: 晶圆,晶圆抛光操作和抛光机台,半导体回路制造工艺
机译: 晶圆,晶圆抛光操作和抛光机台,半导体回路制造工艺
机译: 用于检查缺陷的晶圆和使用该晶圆的缺陷检测方法