一种PCB铜组件高可靠性棕化方法

摘要

本发明涉及PCB领域，公开了一种PCB铜组件高可靠性棕化方法，包括如下步骤：a.将铜组件封装入治具中，置于传送带上，进行棕化前处理；b.铜组件输送至棕化段进行棕化；c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗；d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序；本发明的棕化方法通过一系列参数和工艺步骤的优化可取得较好的棕化效果。