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公开/公告号CN108565549A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 南京航空航天大学;
申请/专利号CN201810269067.3
发明设计人 孔祥鲲;刘志明;刘少斌;
申请日2018-03-23
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q9/04(20060101);H01Q15/14(20060101);H01Q19/10(20060101);
代理机构
代理人
地址 211106 江苏省南京市江宁区将军大道29号
入库时间 2023-06-19 06:31:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20180323
实质审查的生效
2018-09-21
公开
机译: 双极化低剖面高增益面板天线
机译: 轻巧的低剖面相位门天线天线,具有集成子阵列,该子阵列电磁连接
机译: 根据介质厚度变化,双谐振型孔径耦合高增益贴片天线与馈电微带线耦合
机译:适用于毫米波频段的高增益低剖面芯片馈电谐振腔天线
机译:利用金属超高速材料设计高增益低剖面谐振腔天线
机译:采用TE 330 sub>模式的低剖面高增益缝隙衬底集成腔天线
机译:适用于MMW应用的高增益圆极化Fabry-Perot介质谐振器天线
机译:基于周期结构的低剖面平面高增益天线的分析与设计
机译:用于5G应用的LTCC-集成介质谐振天线阵列
机译:用于毫米波车辆无线通信的高增益介质谐振天线阵列
机译:平面介质谐振器稳定HEmT振荡器与CpW /孔径耦合贴片天线集成