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一种介质集成高增益低剖面Fabry-Perot谐振天线

摘要

本发明公开了一种基于超表面设计的介质集成高增益低剖面Fabry‑Perot谐振天线,属于天线领域。包括上层基材(1)、中间基材(2)及下层基材(3)无缝层叠放置,所述上层基材正反表面周期排布谐振单元(4),所述下层基材表面蚀刻微带贴片天线结构(5);所述上层基材正反表面周期排布谐振结构由开方形缝的方形金属贴片结构(6)和金属谐振环结构(7)组成。本发明对所述蚀刻于上层基材的方形金属贴片在内部开有顶点在边缘中心的方形缝隙(8),增加了结构的谐振强度,提高了Fabry‑Perot谐振天线的增益。本发明通过下层基材蚀刻的微带贴片天线的金属地与上层基材蚀刻的开有缝隙周期排布的金属贴片形成Fabry‑Perot谐振腔,并在腔体内集成介质基板,实现了一种具有高增益低剖面特性的Fabry‑Perot谐振天线设计。

著录项

  • 公开/公告号CN108565549A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201810269067.3

  • 发明设计人 孔祥鲲;刘志明;刘少斌;

    申请日2018-03-23

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q9/04(20060101);H01Q15/14(20060101);H01Q19/10(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 211106 江苏省南京市江宁区将军大道29号

  • 入库时间 2023-06-19 06:31:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20180323

    实质审查的生效

  • 2018-09-21

    公开

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