具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装

摘要

具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装。公开了一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板和半导体芯片，该半导体芯片按照使得所述半导体芯片的有源表面面对所述基板的表面的方式安装在所述基板的所述表面上方。所述半导体芯片和所述基板可以被配置用于屏蔽或散射电磁波。