半导体芯片、半导体芯片安装方法、以及安装了半导体芯片的模块

摘要

本发明提供一种即使对于严酷的环境下的处理也能够确保充分的强度的粘接力的半导体芯片。半导体芯片具有单晶的基板和形成在基板的底面的金属电极。金属电极包含：露出了第一金属的区域；以及露出了具有与第一金属的标准电极电位不同的标准电极电位的第二金属的区域。