半導体搭載用プリント配線板材料「CS－3666シリーズ」－チップ実装温度での反りを改善－

摘要

電子機器の軽薄短小化や高性能化にともない，半導体パッケージ基板も，薄型化，配線ピッチの狭小化や微細化など，年々高密度化が加速している。たとえば，半導体素子とマザーボードをっなぐ役目（インターポーザー）を担うパッケージ基板には，1×1cm程の範囲に直径0.1mm程度の穴が100個以上もあけられるなど，高度な加工が施されている。