法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-01-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/48 公开日:20090429 申请日:20081024
发明专利申请公布后的视为撤回
2009-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-29
公开
公开
机译: 半导体芯片安装方法,半导体安装配线板的制造方法以及半导体安装配线板
机译: 半导体芯片安装方法,半导体安装配线板的制造方法以及半导体安装配线板
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