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公开/公告号CN108475610A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201680074061.X
发明设计人 S·哈;P·康纳斯;周建华;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;K·D·李;段子青;N·J·布莱特;毕峰;
申请日2016-12-06
分类号H01J37/32(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人杨学春;侯颖媖
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 06:20:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20161206
实质审查的生效
2018-08-31
公开
机译: 在不对称腔室环境中达到均匀的晶片温度
机译: 在不对称室环境中实现均匀晶片温度
机译: 等离子刻蚀设备的工艺腔室,用于稳定地收集工艺腔室中的等离子体以进行晶片处理并保持晶片的均匀性
机译:通过使用具有多样化腔深度的封盖晶片来实现用于片上芯片工艺的多个密封室压力
机译:基于低相干干涉法的等离子蚀刻过程中硅晶片和腔室部件的非接触温度监测
机译:影响多晶片生产MBE系统中晶片温度均匀性的设计元素
机译:RTP系统中腔室组件对晶片温度响应的影响
机译:液态氩时间投影腔室低温环境中现场可编程门阵列的性能
机译:具有非常规腔室形态的微生物反应器中的电磁搅拌和多重混合的实现
机译:关闭以“讨论”在一个温度下从腔室移动到另一个温度“(1961,Asme J.传热,83,第402页)的腔室中从腔室移动到腔室的平板中的温度分布。
机译:在双层区域型火灾环境中,火焰羽流产生的天花板喷射特性和对流传热到天花板和墙壁表面:均匀的温度天花板和墙壁