表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

摘要

本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且与树脂等绝缘基板粘接时的剥离强度变得良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的至少一个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，从铜箔的具有粗糙化处理层的面侧来观察的情况下的粗糙化处理层的粗糙化粒子的平均长度为0.030μm以上0.8μm以下，粗糙化处理层的邻接的粗糙化粒子间的间隙部分的平均个数为20个/100μm以上1700个/100μm以下，将粗糙化处理层的粗糙化粒子的重叠频度与接触频度合计的频度为120次/100μm以下。