一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法

摘要

本发明设计了一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法。当FDM打印机成形到合适的横截面时暂停打印过程，将连接完好的IC芯片和感应天线固定在该横截面后，接着开始后续的打印过程，直到模型打印完成。通过该封装方法可以将IC芯片和感应天线封装在三维立体模型内，得到“立体IC卡”。与传统封装方法得到的标准卡片式IC卡相比，该方法得到“立体IC卡”样式美观，外形独特，并可根据使用者不同的外观需求实现定制化，显著降低个性化、定制化的成本。日常生活中的公交、地铁一卡通、校园一卡通、门禁卡等非接触式射频IC卡均可通过该封装方法成形，具有显著的经济效益。