首页> 中国专利> 具有薄的焊料阻止层的电元器件和用于制造的方法

具有薄的焊料阻止层的电元器件和用于制造的方法

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明涉及一种电气模块(EB)以及用于制备电气模块(EB)的方法。所述模块(EB)具有基底(TR)，所述基底具有布置在其上的上层(O)和金属接触表面(MK)以及覆盖所述上侧(O)的一部分但不覆盖所述接触表面(MK)的阻焊层(LSS)。所述模块(EB)还包括电气部件(EK)，所述电气部件具有位于所述下侧上的接触表面(KF)和连接所述两个接触表面(MK,KF)的焊料凸块连接(BU)。所述阻焊层(O)具有200nm的最大厚度并且从而简化了用于通过模具模块(MM)封装所述模块(EB)的后续方法步骤。

著录项

公开/公告号CN108369935A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-03

原文格式PDF
申请/专利权人追踪有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201680062169.7
发明设计人亚历山大·施马朱;
展开▼

申请日2016-09-06
分类号H01L23/498(20060101);H01L23/485(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/56(20060101);B81C3/00(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人章蕾
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 06:32:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-08-28

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20160906

实质审查的生效
2018-08-03

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 具有薄的焊料阻止层的电元器件和用于制造的方法 [P] . 中国专利： CN108369935A . 2018-08-03
2. 薄棉纸产品、薄棉纸产品的制造方法和用于对薄棉纸层进行压纹的设备 [P] . 中国专利： CN101023217A . 2007-08-22
3. Soldered electrode for electric actuator, has stripy solder layer arranged to stripy formed net electrode part, where stripy solder layer and/or net electrode part is folded to connect stripy solder layer with net electrode [P] . 德国专利： DE102010013486A1 . 2011-10-06

机译：用于电致动器的焊接电极，具有布置成条状形成的网状电极部分的条状焊料层，其中将条状焊料层和/或网状电极部分折叠以将条状焊料层与网状电极连接
4. Image transfer transistor for CMOS image sensor, has thin nitride layer formed on gate insulating layer by decoupled plasma nitridation process, which operates as barrier and blocks out diffusion of dopants from gate layer [P] . 德国专利： DE102006017281A1 . 2006-11-16

机译：用于CMOS图像传感器的图像传输晶体管，具有通过耦合等离子体氮化工艺在栅极绝缘层上形成的薄氮化物层，该氮化物层用作势垒并阻止掺杂剂从栅极层扩散
5. Wafer-trilayer adhesive layer-support composite, wafer support with trilayer adhesive layer for use in wafer processing, trilayer adhesive layer for use in wafer processing, method of manufacturing said composite and method of manufacturing a thin wafer using said composite [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2657963B1 . 2017-09-06

机译：晶片-三层粘合剂层-载体复合材料，具有用于晶片加工的三层粘合剂层的晶片载体，用于晶片加工的三层粘合剂层，制造所述复合材料的方法以及使用所述复合材料制造薄晶片的方法