一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶

摘要

本发明公开了一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，包括：有机硅改性环氧树脂、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、苯基二甲脲、纳米氧化铝、耐晒大红和磷化硼，所述用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶中各成分所占重量份数：有机硅改性环氧树脂40‑50份、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚4.5‑5.5份、亚磷酸三苯酯5.1‑6.2份、苯基二甲脲13‑18份、纳米氧化铝5.5‑6.2份、耐晒大红1.8‑2.6份和磷化硼5‑12份。通过上述方式，本发明提供的用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶，具有较好的耐火性能。