首页> 中文期刊> 《科学技术创新》 >浅谈SMT手工焊接应用中贴片胶的选择与评估

浅谈SMT手工焊接应用中贴片胶的选择与评估

         

摘要

目前,公司产品生产过程中,手工焊接和SMT贴片技术的共同使用,在公司目前的生产情况下可以有效地的提升公司产品的加工效率和加工质量。作为返修组的一别风淮员,工作中更多的时间是和手工焊接打交道。在多年的工作中我发现整个焊接过程中所采用的焊接胶体性能对整个加工过程有着直接的影响。在这样的背景下,进行印制板的贴片加工过程中,就可以从研究所选用的贴片胶的性质入手,进行最优化贴片工艺的设计。特别是公司产品还得接受零下40度和高温50度的严苛考核,对产品的要求更高高严。因此,在贴片的过程中,对贴片胶的性质进行分析,并根据贴片胶的具体情况,进行后续的印制板贴片加工,对于公司最终产品质量的提高有着较大的综合效益。针对这样的情况,本文对不同的贴片胶的性质进行分析探讨,并结合贴片加工过程的实际情况,进行SMT贴片技术的探索研究工作。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号