用于电子器件中的介电层的可交联聚合材料

摘要

用于提供电子器件中的介电层的组合物，其中所述组合物包含聚合物，所述聚合物含有一种或多种结构单元，其中所述聚合物中的结构单元总数的至少25摩尔％为以下通式，其具有烯属低聚二氢二环戊二烯基官能。