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一种易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金的增材制造方法

摘要

本发明属于易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金材料的制备技术领域,尤其一种易偏析高弹性Cu‑Ni‑Sn合金的增材制造方法,本方法采用增材制造技术将干燥好的气雾化制备的Cu‑Ni‑Sn合金粉,通过合理设置工艺参数进行增材制造从而获得组织均匀、晶粒细小、高强度的样品材料。有采用上述技术方案,该方法具有工艺简单可靠,合金成分可控,适合复杂形状零部件生产,无需高温长时间固溶处理,加工成本低,操作灵活,适应性强等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN108330321A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201810345614.1

  • 发明设计人 周香林;王纪兵;

    申请日2018-04-17

  • 分类号C22C9/06(20060101);C22C1/04(20060101);B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y70/00(20150101);

  • 代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;

  • 代理人皋吉甫

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/06 申请日:20180417

    实质审查的生效

  • 2018-07-27

    公开

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