公开/公告号CN108330321A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 北京科技大学;
申请/专利号CN201810345614.1
申请日2018-04-17
分类号C22C9/06(20060101);C22C1/04(20060101);B22F3/105(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y70/00(20150101);
代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;
代理人皋吉甫
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
入库时间 2023-06-19 06:30:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/06 申请日:20180417
实质审查的生效
2018-07-27
公开
公开
机译: 用于增材制造的核壳合金粉末,增材制造方法和增材制造的析出弥散强化合金成分
机译: 用于增材制造的核壳合金粉末,增材制造方法和增材制造的析出弥散强化合金成分
机译: 增材制造用合金粉末,由增材制造制造的制品及增材制造方法