荧光粉胶、大功率LED器件及其制作方法

摘要

本申请公开了一种用于大功率LED芯片封装的荧光粉胶，包括掺杂在硅胶中的荧光粉，荧光粉包括红色荧光粉、黄色荧光粉和绿色荧光粉，其中，按照质量比，红色荧光粉：黄色荧光粉：绿色荧光粉＝1:(1～1.2):(1.8～2.5)；按照质量比，荧光粉：硅胶＝1：(3～5)。本申请还公开了一种大功率LED器件及其制作方法。本发明通过荧光粉的组合，不仅可以达到合适的色温，同时可以增大LED芯片的出光效率。