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氮化碳-钨掺杂半导体氧化物异质结薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种氮化碳‑钨掺杂半导体氧化物异质结薄膜及其制备方法,制备了二维层状类石墨相氮化碳(CNx)/透明半导体氧化物导电粉(TCO)的复合光催化薄膜。CNx/TCO两者复合不仅改善二维层状材料CNx易堆叠的不足,且通过掺杂手段调控TCO材料传输性能和能带结构,实现CNx/TCO复合薄膜中能带匹配和载流子传输性的优化。本发明在较佳的掺杂量和复合比例下,可协调光吸收,活性位点及载流子传输通道三种关系,在不影响光吸收性能前提下,提高光激发载流子的分离及分离后的迁移效率,提高氮化碳薄膜的光催化活性。

著录项

  • 公开/公告号CN108262052A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN201810024594.8

  • 申请日2018-01-11

  • 分类号B01J27/24(20060101);

  • 代理机构31205 上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人顾勇华

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2023-06-19 05:52:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J27/24 申请日:20180111

    实质审查的生效

  • 2018-07-10

    公开

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