公开/公告号CN108257868A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201810024872.X
发明设计人 周正良;
申请日2018-01-11
分类号H01L21/331(20060101);H01L29/737(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2023-06-19 05:49:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/331 申请日:20180111
实质审查的生效
2018-07-06
公开
公开
机译: 使用二氧化硅回蚀的自对准非选择性薄外延薄锗基硅锗(SiGe)异质结双极晶体管BicMOS工艺
机译: 使用二氧化硅回蚀的自对准非选择性薄外延基极锗硅异质结双极晶体管BiCMOS工艺
机译: 采用循环沉积和蚀刻的硅锗合金的低温选择性外延