包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件

摘要

本发明公开了包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件。一种半导体器件包括第一引线框架、第二引线框架、第一半导体芯片、和包封材料。该第一引线框架包括第一管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二引线框架包括第二管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二管芯焊盘的第一表面面向第一管芯焊盘的第一表面。该第一半导体芯片被附接至第一管芯焊盘的第一表面。该包封材料包封第一半导体芯片以及第一引线框架和第二引线框架的部分。该包封材料具有与第一管芯焊盘的第二表面对齐的第一表面以及与第二管芯焊盘的第二表面对齐的第二表面。