一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法

摘要

一种QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，树脂基切割片由超细树脂粉末、超细无机填料、超细金属粉末和镀Ni金刚石按一定配比组合而成，其中超细树脂粉末50wt％、超细无机填料30wt％、超细金属粉末20wt％，金刚石18.75‑25vol％。制备采用热压成形设备，首先将上述粉体配比后均匀混合，然后在一定的热压成形工艺条件下压制成切割片毛坯，并在一定的固化工艺条件下进行固化，最后将固化后的切割片毛坯进行精密磨削加工，得到所需规格的0.10‑0.20mm厚度树脂基金刚石切割片。本发明的QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法能够有效的提高切割片的强度、刚性、耐热性、耐磨性和使用寿命，在切割厚度为0.7‑1.1mm的QFN封装基板，较采用传统成分及工艺制备的切割片寿命提高了100‑120％。