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在基材层上形成溅镀层的方法、触控基板的制备方法

摘要

本发明提供一种在基材层上形成溅镀层的方法、溅镀层、触控基板的制备方法,属于溅射镀膜技术领域,其可解决现有的溅镀腔室不同位置的溅镀环境不一致,导致形成的溅镀层不同位置的溅镀材料不均匀的问题。本发明的溅镀层的制备方法中,在基材层的同一面上多次溅射镀膜,其中,在多次溅射镀膜的间隔中改变基材层与溅镀腔室的相对位置,以避免溅镀腔室不同位置的溅镀环境不同造成的溅镀膜的不同位置的溅镀材料不均匀,本发明的方法制备的溅镀层各个位置处的溅镀材料较均一,适用于溅镀形成各种功能膜层,尤其适用于制备黑化层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/34 申请日:20180129

    实质审查的生效

  • 2018-06-19

    公开

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