法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N33/38 申请日:20180315
实质审查的生效
2018-06-22
公开
公开
机译: 块体材料中的块体破碎机和块体破碎方法
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机译: 在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法