通过比较3D高度轮廓与参照高度轮廓来检验贴装内容

摘要

本发明一种检测至少是部分贴装在电路板(180,880)上的元件组件(592,692)的电子元件(190)的贴装内容(191)的工序，所述工序包括：(a)设置一个从属于参照元件组件的电子元件的参照内容的参照三维高度轮廓(763b)；(b)检测贴装内容(191)元件的三维参照高度轮廓(761b)；(c)将检测所得的高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)进行比较，如果(d1)高度轮廓(761b)至少有一部分偏离了参照高度轮廓(763b)的相应部分，则将贴装内容(191)识别为缺失的贴装内容；如果(d2)高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)相吻合，则将贴装内容(191)识别为正确贴装内容。此外，本发明还描述了一种制造电子元件组件的工序以及一种可完成上述工序的自动装配机。