具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装

摘要

具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装。一种半导体封装，所述半导体封装可以包括第一芯片堆叠，所述第一芯片堆叠包括堆叠在封装基板上并且偏移以形成第一反向阶梯式侧壁的第一芯片。所述半导体封装可以包括第二芯片堆叠，所述第二芯片堆叠包括堆叠在所述封装基板上并且偏移以形成第二反向阶梯式侧壁的第二芯片。所述第一芯片堆叠的第一突出角部部可以朝向所述第二芯片堆叠突出。