制备合金材料的移动微结构开关工艺及其移动微结构开关

摘要

本发明涉及制备合金材料的移动微结构开关工艺及其移动微结构开关，基体的上表面上沉积有10nm至500nm的粘附层，粘附层上沉积有10nm至1000nm的种子层，种子层上设置有通过光刻胶光刻的掩膜，种子层上通过电镀设置有以两片为一组的固定部件，与种子层相对的固定部件的一端面上沉积有10nm至1000nm的保护层，固定部件中的一片的保护层上旋涂有0.5μm至5μm的牺牲层，牺牲层上沉积有10nm至1000nm的种子层，种子层上通过电镀设置有移动部件，使移动部件与固定部件的一片呈H型结构，移动部件沉积有10nm至1000nm的保护层。包括以下步骤：步骤A：固定部件的制作；步骤B：移动部件的制作本发明能适当的提高移动部件的金属硬度，增加作业次数，提高使用寿命。