一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺

摘要

本发明提供一种低阻值高充电率FPC柔性无线充电线圈制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um‑100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％‑‑100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；S5：在铜箔表面压合基材；S6：对步骤S5完成压合的铜箔进行再次清理，去除表面杂质，线圈与线圈间被蚀刻液去除掉，露出下面的绝缘层空白区域为：线距蚀刻去除不用的金属导体，留下需要的金属线圈导体(深色线路)：线圈线路导体，本发明工艺流程简洁，易实现，且最终的产品效果好，适合广泛推广使用。