公开/公告号CN107980176A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市柔宇科技有限公司;
申请/专利号CN201680042655.2
发明设计人 陈小明;
申请日2016-12-24
分类号H01L29/786(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构
代理人
地址 518052 广东省深圳市南山区科技园科苑路15号科兴科学园A4-1501
入库时间 2023-06-19 05:13:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20161224
实质审查的生效
2018-05-01
公开
公开
机译: 薄膜晶体管阵列基板,低温多晶硅薄膜晶体管以及制造低温多晶硅薄膜晶体管的方法
机译: 薄膜晶体管阵列基板,低温多晶硅薄膜晶体管以及制造低温多晶硅薄膜晶体管的方法
机译: 薄膜晶体管阵列基板的制造方法,低温多晶硅薄膜晶体管和低温多晶硅薄膜晶体管