法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-06-23
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/16 授权公告日:20030409 申请日:19970522
专利权的终止
2003-04-09
授权
授权
1998-02-18
公开
公开
1998-01-28
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 电子电路组件拆卸方法,电子电路制造方法,电子电路组件拆卸装置以及电子电路组件安装机
机译: 组件送纸带连接材料,连接材料送纸器,电子电路组件供应系统,电子电路组件安装系统,组件信息传递方法和电子电路组件供应方法
机译: 用于制造电子电路的方法,具有电子电路的组件以及用于制造电子电路的制造设备