半导体装置、系统级封装以及用于车辆的系统级封装

摘要

本公开涉及半导体装置、系统级封装以及用于车辆的系统级封装。目标是在重复从高温到低温的环境变化时抑制焊球破裂。一种半导体装置包括半导体集成电路和基板。半导体集成电路是例如半导体芯片。半导体集成电路与基板之间的热膨胀系数不同。基板在与安装半导体集成电路的表面相对的表面上包括多个焊球。基板在与半导体集成电路的边缘中的至少一边相对应的位置处不具有焊球。